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頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司頎邦(6147.TW)成立於中華民國八十六年七月二日，公司主要業務係研究、開發、製造與銷售下列產品： (1) 金屬凸塊(Wafer Bumping S

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